— Disco Corporation, bugünkü teknoloji bilgilendirme oturumunda şirketin ileri paketleme teknolojisi ve lazer işleme yeteneklerini ön plana çıkardı.
Rapor, 2.5D paketlerin, bellek ve mantık cihazlarının inceltilmesi, bireyselleştirilmesi ve paket kartı tekleştirilmesi konularında Disco’nun KKM (Kiru, Kezuru, Migaku) teknolojileri için önemli fırsatlar yaratacağını vurguladı.
Jefferies analistleri, ara katmanlar silikondan reçineye geçtiğinde, kalıp taşlama gereksinimlerinin arttığını belirtti. Bu durum Disco’nun ekipmanları için ek fırsatlar yaratıyor.
Disco, her biri belirli uygulamalara ve avantajlara sahip dört tip lazer işleme teknolojisi sunuyor. Bunlar ablasyon, stealth dicing, LEAF ve KABRA olarak sıralanabilir. Şirketin lazer osilatörlerini farklı işleme gereksinimlerine göre özelleştirebilme yeteneği önemli bir rekabet avantajı olarak tanımlandı. Bu parametreler arasında dalga boyu, darbe genişliği ve belirli malzemelere göre ayarlanan tekrarlama frekansı bulunuyor.
Jefferies, Disco’nun pazardaki dominant konumunu çeşitli lazer işleme yöntemlerine, temel teknolojilerine, malzeme uzmanlığına, süreç entegrasyon yeteneklerine ve ekipman bakım kolaylığına bağladı. Bu faktörler, Disco’nun lazer işleme ekipmanı pazarında hızlandırılmış büyümesine katkıda bulundu.
Rapor, Disco’nun lazer testere sevkiyatlarındaki önemli kilometre taşını vurguladı. Şirket 2002 yılında bu ekipmanı satmaya başladı ve 2014 yılına kadar kümülatif olarak 1.000 birime ulaştı. Ardından 2025 yılında 4.000 birime hızla yükseldi. Bu durum, teknolojisinin pazar tarafından güçlü bir şekilde benimsendiğini gösteriyor.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
