Investing.com — Toppan hisseleri, şirketin elektronik iş büyüme stratejisine odaklanan üçüncü IR günü etkinliğinin ardından Perşembe günü %3,2 yükseldi.
Çarşamba günü piyasa kapanışından sonra düzenlenen etkinlikte, elektronik segmenti için iddialı hedefler açıklandı. Şirket, bu segmentin satışlarının 2030 mali yılında 350 milyar ¥’e ulaşmasını öngörüyor. Bu rakam, Tekscend hariç 2025 mali yılı için öngörülen 85 milyar ¥ ile karşılaştırıldığında önemli bir artışı temsil ediyor. Söz konusu miktar, 2025 mali yılı toplam satışlarının yaklaşık %4,5’ine denk geliyor.
Toppan, elektronik segmentindeki faaliyet kâr marjını 2025 mali yılındaki %26’dan 2030 mali yılında %30’a çıkarmayı hedefliyor. Bu artış, segmentin faaliyet kârını on yılın ikinci yarısında 22 milyar ¥’den 105 milyar ¥’e yükseltecek. Karşılaştırma yapmak gerekirse, Toppan’ın 2025 mali yılı için toplam faaliyet kârı öngörüsü 70 milyar ¥ seviyesinde.
350 milyar ¥’lik hedefin 270 milyar ¥’sinin yarı iletken ile ilgili işlerden gelmesi bekleniyor. Bu satışların yaklaşık %80’ini yarı iletken paketleri oluşturacak. Geri kalanı ise ağırlıklı olarak LSI tasarımından gelecek.
Şirketin paket işi, Broadcom ile olan ilişkisi sayesinde büyük ölçüde yapay zeka uygulamalarına odaklanıyor. Yüksek seviyeli yapay zeka, iş değerinin %83’ünü oluştururken, tüketici uygulamaları (çoğunlukla Sony PS5) kalan %17’yi oluşturuyor. Bu durum, yaklaşık %25 yapay zeka ve %75 tüketiciden oluşan daha geniş paket pazarıyla tezat oluşturuyor.
Şu anda Toppan’ın satışları ağırlıklı olarak yüksek seviyeli yapay zeka anahtarları için yapılıyor. Bununla birlikte şirket, yapay zeka ASIC ile ilgili uygulamalar için yeterlilik kazanma konusunda ilerleme kaydediyor. Seri üretimin 2026 mali yılının başlarında başlaması bekleniyor.
Toppan, bu yıl Niigata’daki üçüncü üretim hattında faaliyetlere başladı. Ek kapasite, 2027’de Singapur’daki yeni bir hattan gelecek. Bu hat, Broadcom ile ortak bir girişim olarak kurulacak. Şirket ayrıca Singapur’da ikinci bir hat kurma ve 2028 mali yılı veya sonrasında Ishikawa’da yeni nesil cam çekirdek substrat kapasitesi geliştirme planlarını da duyurdu.
IR günü sunumu ayrıca cam çekirdek substratlar, birlikte paketlenmiş optik sistemler ve ara bağlantı minyatürleştirme dahil olmak üzere gelecekteki teknoloji fırsatlarını da vurguladı.
Bu makale yapay zekanın desteğiyle oluşturulmuş, çevrilmiş ve bir editör tarafından incelenmiştir. Daha fazla bilgi için Şart ve Koşullar bölümümüze bakın.
